2026 智慧創新大賞

一、 計畫緣起與願景

隨著 AI 從單純的「判斷分析」演進為具備自主規劃能力的「代理式 AI (Agentic AI)」，經濟部透過本競賽，旨在發掘具產業潛力的技術團隊。今年除了延續推動 AI 產業化，更鼓勵開發者善用 GitHub 等國際開源資源進行 模型微調 (Fine-tuning)，結合台灣深厚的半導體與資通訊實力，聯手打造具國際競爭力的 Edge AI 解決方案。

二、 競賽兩大類別

• AI 應用類： 運用各項 AI 技術，開發出百工百業之創新應用、服務或商業模式。

• IC 設計類： 運用 AI 進行 IC 電路設計，或開發能創新 AI 技術的 IC（含製造、封裝、測試或 EDA 創新）。

三、 申請介紹與指南

1. 五大參賽組別

本競賽歡迎國內外人才參與，共分為以下組別：

• 學生組（國內/國際）： 大專校院在校生（含碩博士、在職專班）。

• 企業公開組： 依公司法設立登記之企業。

• 新創及中小企業組： 符合中小企業認定標準，或設立未滿 8 年之新創公司。

• 國際企業組： 合法登記之僑外資或外國企業，成員須具外國國籍。

2. 關鍵時程（2026 年度）

• 線上報名： 即日起至 115 年 3 月 16 日 (一) 下午 5 點 止。

• 初賽（書審）： 115 年 3 月 24 日至 4 月 2 日。

• 決賽（現場簡報）： 115 年 4 月 25 日 (六) 於 南港展覽館二館 舉行。

3. 報名必備條件與加分項

• 【必要條件】： 團隊須有至少 1 人於 LinkedIn 註冊並登錄 AI 人才與技術專業。

• 【加分項目】：

  • 作品涉及 Agentic AI（代理式 AI）或 模型輕量化 技術。

  • 使用 GitHub、Hugging Face 等平台證明技術應用實力。

四、 誘人獎勵與獲獎福利

本競賽不僅提供高額獎金，更提供實質的產業對接資源：

• 獎金規模：

  • 企業組： 金獎 100 萬元、銀獎 70 萬元、銅獎 50 萬元。

  • 學生組： 金獎 30 萬元、銀獎 20 萬元、銅獎 10 萬元（指導老師獎金 1 萬元）。

• 後續輔導效益：

  • A+ 計畫補助： 企業獲獎後申請「A+ 企業創新研發淬鍊計畫」，審查通過可額外增加 5-10% 補助經費。

  • 商機媒合： 優先獲得於國際大型展會（如 InnoVEX）展示與媒合的機會。

  • 進駐加分： 列為進駐「亞灣新創園」之加分指標。

五、 相關聯絡資訊

• 官方網站： https://www.bestaiawards.com.tw/

• 主辦單位： 經濟部產業技術司

• 執行單位： 台北市電腦商業同業公會 (TCA)

• 聯繫電話： 02-2577-4249 #836 王小姐

計畫資訊以官方公告為主

資料來源：智慧創新大賞